债券化市场协议 Bond Protocol 完成250万美元种子轮融资

Olympus Pro 拆分后的债券化市场协议 Bond Protocol 完成250万美元种子轮融资,本轮融资由 Chapter One Ventures 和 IDEO CoLab Ventures 领投,Alchemy Ventures、Hypersphere 等参投。

此前,算法稳定币协议 OlympusDAO 关于将债券化市场 Olympus Pro 拆分并更名为 Bond Protocol 的提案投票于7月获得通过。Olympus 将使用 Bond Protocol 进行债券协议操作,Bond Protocol 将具有无许可市场、可组合债券(代币化)、模块化拍卖界面等功能。10月4日,Bond Protocol 发布了 Beta 版本。

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